Endüstriyel alanda etkili bir bağlanma malzemesi olarak,epoksi yapıştırıcılarMükemmel bağlama performansı, geniş uygulanabilirlik ve kararlı kimyasal özelliklere sahip elektronik, inşaat, otomotiv ve diğer endüstrilerde yeri doldurulamaz bir rol oynayın ve bağlama çözümlerinin temel seçimi haline gelmiştir.
Süper güçlü bağlanma, temel rekabet gücüdür. Küretten sonra, epoksi yapıştırıcılar üç boyutlu bir ağ yapısı oluşturur ve metallere, seramiklere, camlara ve diğer malzemelere bağlanma mukavemeti, sıradan akrilik yapıştırıcıları (8-15MPA) çok aşan 20-50MPa'ya ulaşabilir. Motor çekirdek laminasyonlarının bağlanmasında, kesme mukavemeti, yüksek hızlı çalışma sırasında santrifüj kuvvetine dayanabilen ≥30MPA'dır, çekirdeğin gevşememesini ve çalışma stabilitesini%40'dan fazla iyileştirmesini sağlar.
Malzemeler için yaygın olarak uygulanabilir ve mükemmel uyumluluğa sahiptir. Polar malzemeler (alüminyum alaşımları, beton gibi) veya polar olmayan malzemeler (yüzey ile tedavi edilen polietilen) olsun, epoksi yapıştırıcılar etkili bir bağ elde edebilir. Yeni enerji pil paketi işleminde, pil kabuğunu (paslanmaz çelik) ve termal contayı (silikon) eşzamanlı olarak bağlayabilir ve bağlanma yüzeyinin sızdırmazlık performansı IP67 seviyesine ulaşır, su geçirmez ve toz geçirmez gereksinimleri karşılar ve karmaşık çok malzemeli montaj senaryolarına uyum sağlar.
Olağanüstü çevresel direniş uzun vadeli güvenilirlik sağlar. Kürlenmiş epoksi yapıştırıcı, -50 ℃ ila 150 ℃ sıcaklık aralığında kararlı performansı koruyabilir. 1000 saat boyunca sıcak ve nemli bir ortama (bağıl nem%95, sıcaklık 40 ℃) yerleştirildikten sonra, bağlanma mukavemeti tutma oranı hala%80'dir. Kimyasal boru hattı bağında, asit ve alkali korozyon direnci (pH değeri 2-12 olan ortamı tolere edebilir) poliüretan yapıştırıcılarınkini aşar ve servis ömrü 10 yıldan fazla uzatılır.
İnşaat esnekliği çoklu işlemlerin ihtiyaçlarını karşılar. Epoksi yapıştırıcılar, farklı üretim ritimlerine uyum sağlamak için kürleme maddesi oranını (5 dakikalık hızlı kürlenmeden 24 saat yavaş kürlenmeye) ayarlayarak kürleme süresini kontrol edebilir. Elektronik bileşen ambalajında, düşük viskoziteli modeller (≤500MPa ・ s) kendi kendine düzeyde saksı elde edebilir ve yüksek viskoziteli modeller (≥5000MPa ・ s) akış olmadan dikey bağlanma için uygundur, ince montaj ve yapısal takviyenin ikili ihtiyaçlarını karşılamaktadır.
Mikroelektronik bileşenlerin kesin bağlanmasından büyük endüstriyel ekipmanların yapısal takviyesine,epoksi yapıştırıcılar"Güçlü bağlama, geniş uyarlanabilirlik, çevresel direnç ve kolay inşaat" kapsamlı avantajları ile çeşitli endüstrilerdeki bağ teknolojisinin yükseltilmesini teşvik etmeye devam edin ve ürün güvenilirliğini artırmak için önemli bir materyal haline gelir.
